LED顯示屏的封裝技術
LED顯示屏行業發展到今天，封裝的技術從最早的直插到SMD，COB和GOB，那這些有哪些區別呢？
SMD也叫表貼，是目前使用最多的封裝技術，技術上也比較成熟了，優點就是便宜，缺點就是容易掉燈珠
COB中文叫 板上芯片封裝，是將LED燈珠和基板整體封裝，作為一種新技術，COB在小間距LED行業積累不足，工藝細節有待提升
GOB是在SMD工藝的基礎上加了一層環氧樹脂，這不僅實現了屏幕的防水、耐磨、耐刮，且在造價上也相對于COB更加親民
以上的三種封裝技術，你認為哪種技術會成為未來的主流呢？歡迎大家在評論區留言探討
湖南華顯電子是一家專注于LED顯示屏生產、研發、生產的高新技術企業，目前在三種封裝技術上都有較深的技術沉淀，歡迎廣大客戶朋友來我司參觀、考察、咨詢。